Керамическая подложка из нитрида алюминия DPC (медь прямого покрытия)

Aluminum nitride ceramic DPC ceramic substrate Direct Plating Copper Material: aluminum nitride ceramic Thickness: 0.38 Графический допуск: ±0.03 Размер продукта: 109.2*54.5мм Допуск: ±0.05 Деформация (миллиметр): 0.003/мм Характеристики: Керамическая теплопроводность>170, with good thermal conductivity/heat resistance, high graphic accuracy, vertical circuit interconnection and other technical advantages, high electrical insulation, close to the thermal expansion coefficient of silicon Application areas: СВЕТОДИОД, лазер, Оптическая связь, лазерный локатор

Отправить запрос Чат

Подробнее о продукте

Керамическая подложка из нитрида алюминия DPC
Прямое покрытие из меди

Материал: aluminum nitride ceramic
Толщина: 0.38
Графический допуск: ±0,03
Размер продукта: 109.2*54.5миллиметр
Толерантность: ±0,05
Основа (миллиметр): 0.003/миллиметр
Функции: Керамическая теплопроводность>170, with good thermal conductivity/heat resistance, high graphic accuracy, vertical circuit interconnection and other technical advantages, high electrical insulation, close to the thermal expansion coefficient of silicon
Области применения: СВЕТОДИОД, лазер, Оптическая связь, лазерный локатор