If you have questions about our products, Fill out the form below and we will answer any questions you have. Tips: Fields marked with*are required. Керамическая подложка из нитрида алюминия DPC (медь прямого покрытия)Aluminum nitride ceramic DPC ceramic substrate Direct Plating Copper Material: aluminum nitride ceramic Thickness: 0.38 Графический допуск: ±0.03 Размер продукта: 109.2*54.5мм Допуск: ±0.05 Деформация (миллиметр): 0.003/мм Характеристики: Керамическая теплопроводность>170, with good thermal conductivity/heat resistance, high graphic accuracy, vertical circuit interconnection and other technical advantages, high electrical insulation, close to the thermal expansion coefficient of silicon Application areas: СВЕТОДИОД, лазер,… Please enable JavaScript in your browser to complete this form.Please enable JavaScript in your browser to complete this form.Имя *Отправить по электронной почте *ТелефонProduct InquiryОтправить Please create Inquiry form and add Related Shortcode.