질화알루미늄 세라믹 DPC 세라믹 기판(Direct Plating Copper)

알루미늄 질화물 세라믹 DPC 세라믹 기판 직접 도금 구리 재질: 질화 알루미늄 세라믹 두께: 0.38 그래픽 허용 오차: ±0.03 제품 크기: 109.2*54.5mm 포용력: ±0.05 워프 (밀리미터): 0.003/mm 특징: 세라믹 열전도율>170, 우수한 열전도율/내열성으로, 높은 그래픽 정확도, 수직 회로 상호 연결 및 기타 기술적 이점, 높은 전기 절연성, 실리콘의 열팽창 계수에 가까움 응용 분야: 발광 다이오드, 레이저, 광통신, 레이저 레이더

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제품 세부 정보

질화알루미늄 세라믹 DPC 세라믹 기판
직접 도금 구리

재료: 질화알루미늄 세라믹
두께: 0.38
그래픽 허용 오차: ±0.03
제품 크기: 109.2*54.5밀리미터
공차: ±0.05
날실 (밀리미터): 0.003/밀리미터
기능: 세라믹 열전도율>170, 우수한 열전도율/내열성으로, 높은 그래픽 정확도, 수직 회로 상호 연결 및 기타 기술적 이점, 높은 전기 절연성, 실리콘의 열팽창 계수에 가깝습니다.
응용 범위: 발광 다이오드, 레이저, 광통신, 레이저 레이더