당사 제품에 대해 궁금한 점이 있으시면, 아래 양식을 작성해 주시면 질문에 답변해 드리겠습니다. 팁: 로 표시된 필드*필수 항목입니다. DBC Ceramic Substrate – Direct Bonding Copper TechnologyProduct Specifications: 재료: 알루미나 세라믹 / ZTA Thickness: 0.32 / 0.635 mm Graphic Tolerance: ±0.03 mm Product Size: 109.2×54.5 mm Peel Strength: >5 N/mm Insulation Strength: >15K Key Features: Utilizes direct bonding copper technology to achieve a robust chemical bond between copper and ceramic, thereby enhancing thermal conductivity and structural stability. Alumina ceramic offers high thermal conductivity, 우수한 절연성, high… 이 양식을 작성하려면 브라우저에서 JavaScript를 활성화하십시오..이 양식을 작성하려면 브라우저에서 JavaScript를 활성화하십시오..이름 *메일 주소 *전화제품문의전송 부탁해요 문의 양식 만들기 그리고 관련 단축 코드 추가.
김
