Около Контакт |

Передовые керамические изделия/

  1. Дом
  2. Продукция
  3. Передовые керамические изделия
  4. Высокоточная керамическая подложка из нитрида алюминия DPC
Высокоточная керамическая подложка из нитрида алюминия DPC

Высокоточная керамическая подложка из нитрида алюминия DPC

High Precision Aluminum Nitride DPC Ceramic SubstrateProduct Specifications: Материал: Aluminum Nitride Ceramic Thickness: 0.38 mm Graphic Tolerance: ±0.03 mm Product Size: 109.2×54.5 mm Tolerance: ±0.05 Деформация: 0.003 mm/mm Key Highlights: Direct Plating Copper technology ensures high-precision graphic patterns and vertical circuit interconnections, ideal for dense packaging in optical communication devices; Exceptional thermal conductivity aids rapid heat dissipation during high-speed data transmission; High electrical insulation and thermal stability reduce failure rates in high-end laser and optical communication applications. Application Areas: High-speed optical communication modules Precision laser equipment Dense electronic packaging systems Keywords: Aluminum Nitride Ceramic Substrate, vertical interconnect, DPC substrate, Оптическая связь, laser systems, Прямое покрытие из меди

Отправить запрос Чат

Высокоточная керамическая подложка из нитрида алюминия DPC
Product Specifications:

      • Материал: Aluminum Nitride Ceramic

      • Толщина: 0.38 миллиметр

      • Graphic Tolerance: ±0.03 mm

      • Product Size: 109.2×54.5 mm

      • Толерантность: ±0,05

      • Основа: 0.003 mm/mm

Key Highlights:

      • Direct Plating Copper technology ensures high-precision graphic patterns and vertical circuit interconnections, ideal for dense packaging in optical communication devices;

      • Exceptional thermal conductivity aids rapid heat dissipation during high-speed data transmission;

      • High electrical insulation and thermal stability reduce failure rates in high-end laser and optical communication applications.

Application Areas:

      • High-speed optical communication modules

      • Precision laser equipment

      • Dense electronic packaging systems

Keywords: Aluminum Nitride Ceramic Substrate, vertical interconnect, DPC substrate, Оптическая связь, laser systems, Прямое покрытие из меди

Предыдущая:

Горячие продукты