Около Контакт |

Горячие продукты

  1. Дом
  2. Горячие продукты
Aluminum nitride ceramic DPC ceramic substrate（Direct Plating Copper）

Керамическая подложка из нитрида алюминия DPC (медь прямого покрытия)

DBC ceramic substrate customization

Кастомизация керамической подложки DBC

IGBT Drivers – High Efficiency, Intelligent Control

Драйверы IGBT – высокая эффективность, Интеллектуальное управление

SiC Power Device Manufacturing Process

Процесс производства силовых устройств на основе карбида кремния

FRD Power Module Series

Серия силовых модулей FRD

IGBT Power Module Series

Серия силовых модулей IGBT

SiC MOSFET Power Solution Series

Серия силовых решений SiC MOSFET

SiC SBD High-Efficiency Series

Высокоэффективная серия SiC SBD

High Precision Aluminum Nitride DPC Ceramic Substrate

Высокоточная керамическая подложка из нитрида алюминия DPC

DBC Ceramic Substrate – Direct Bonding Copper Technology

Керамическая подложка DBC – технология прямого склеивания меди

High-Reliability DBC Ceramic Substrate for Packaging

Высоконадежная керамическая подложка DBC для упаковки

High Thermal Conductivity Aluminum Nitride DPC Ceramic Substrate

Керамическая подложка из нитрида алюминия DPC с высокой теплопроводностью