Около Контакт |

Горячие продукты

  1. Дом
  2. Горячие продукты
DBC ceramic substrate（Direct Bonding Copper）

Керамическая подложка DBC (медь с прямым склеиванием)

AMB Ceramic Metallized Substrate

AMB Керамическая металлизированная подложка

High performance alumina ceramic substrate

Высокоэффективная керамическая подложка из оксида алюминия

Customization of advanced ceramic products

Индивидуализация современных керамических изделий

High-performance polyimide film (PI)-semiconductor and electrical

Высокоэффективная полиимидная пленка (ПИ)-Полупроводники и электротехника

AMB Precision Ceramic Customization

Прецизионная керамика AMB по индивидуальному заказу

High-precision ceramic exterior parts

Высокоточные керамические наружные детали

Customized precision ceramic components: suitable for automobiles and electronics

Прецизионные керамические компоненты по индивидуальному заказу: подходит для автомобилей и электроники

Aluminum Nitride (AlN) Substrates

Нитрид алюминия (AlN) Субстратов

Aluminum nitride ceramic DPC ceramic substrate（Direct Plating Copper）

Керамическая подложка из нитрида алюминия DPC (медь прямого покрытия)

COB Substrate for High Power LEDs

Подложка COB для мощных светодиодов

Alumina DPC ceramic substrate（Direct Plating Copper）

Керамическая подложка из оксида алюминия DPC (медь прямого покрытия)