Substrato cerâmico DBC de alta confiabilidade para embalagens

Substrato cerâmico DBC de alta confiabilidade para embalagem Especificações do produto: Material: Cerâmica de alumina / Espessura ZTA: 0.32 / 0.635 mm Tolerância gráfica: ±0,03 mm Tamanho do produto: 109.2×54,5 mm Resistência ao descascamento: >5 Força de isolamento N / mm: >15Vantagens do produto K: Emprega tecnologia avançada de cobre de ligação direta para garantir uma união perfeita entre cobre e cerâmica, Oferecendo excelente durabilidade e estabilidade. As propriedades superiores do material de alumina e ZTA oferecem excelente resistência contra choques térmicos, tornando o substrato ideal para ambientes operacionais adversos. Amplamente utilizado em embalagens de semicondutores de alta confiabilidade, Módulos IGBT, e outros componentes eletrônicos críticos. Áreas de aplicação: Automação industrial, aeroespaço, e dispositivos de comunicação Sistemas ferroviários de alta velocidade e veículos de nova energia Palavras-chave: Substrato de embalagem DBC, Alta confiabilidade, resistência ao choque térmico, Eletrônica industrial, Ligação cobre-cerâmica, Módulo IGBT