Aluminum nitride ceramic DPC ceramic substrate（Direct Plating Copper）

Aluminum nitride ceramic DPC ceramic substrate Direct Plating Copper Material: nitreto de alumínio cerâmico Espessura: 0.38 Tolerância gráfica: ±0.03 Tamanho do produto: 109.2*54.5mm Tolerância: ±0,05 Distorção (milímetro): 0.003/mm Características: Condutividade térmica cerâmica>170, com boa condutividade térmica/resistência ao calor, Alta precisão gráfica, interconexão de circuito vertical e outras vantagens técnicas, alto isolamento elétrico, perto do coeficiente de expansão térmica do silício Áreas de aplicação: LED, laser, comunicação óptica, radar a laser

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Detalhes do produto

Substrato cerâmico de nitreto de alumínio DPC cerâmico
Cobre de revestimento direto

Material: nitreto de alumínio cerâmico
Espessura: 0.38
Tolerância gráfica: ±0.03
Tamanho do produto: 109.2*54.5milímetro
Tolerância: ±0,05
Urdidura (milímetro): 0.003/milímetro
Características: Condutividade térmica cerâmica>170, com boa condutividade térmica/resistência ao calor, Alta precisão gráfica, interconexão de circuito vertical e outras vantagens técnicas, alto isolamento elétrico, próximo ao coeficiente de expansão térmica do silício
Áreas de aplicação: LED, laser, comunicação óptica, radar a laser