Substrat céramique DPC en nitrure d’aluminium (cuivre de placage direct)

Aluminum nitride ceramic DPC ceramic substrate Direct Plating Copper Material: aluminum nitride ceramic Thickness: 0.38 Tolérance graphique: ±0.03 Taille du produit: 109.2*54.5mm Tolérance: ±0.05 Chaîne (mm): 0.003/mm Caractéristiques: Conductivité thermique céramique>170, with good thermal conductivity/heat resistance, high graphic accuracy, vertical circuit interconnection and other technical advantages, high electrical insulation, close to the thermal expansion coefficient of silicon Application areas: LED, laser, communication optique, Radar laser

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Détails du produit

Substrat céramique DPC en nitrure d’aluminium
Placage direct du cuivre

Matériel: aluminum nitride ceramic
Épaisseur: 0.38
Tolérance graphique: ±0,03
Taille du produit: 109.2*54.5mm
Tolérance: 0,05 ±
Chaîne (mm): 0.003/mm
Fonctionnalités: Conductivité thermique céramique>170, with good thermal conductivity/heat resistance, high graphic accuracy, vertical circuit interconnection and other technical advantages, high electrical insulation, close to the thermal expansion coefficient of silicon
Domaines d’application: LED, laser, communication optique, Radar laser