GIM
Sustrato cerámico DBC
Cobre de unión directa
Material: Cerámica de alúmina/ZTA
Espesor: 0.32/0.635
Tolerancia gráfica: ±0.03
Tamaño del producto: 109.2*54.5milímetro
Fuerza de pelado:>5N/mm
Resistencia del aislamiento:>15K
Funciones: El cobre y la cerámica están unidos químicamente, y tienen las características de alta conductividad térmica, Alto aislamiento, Alta resistencia mecánica, y baja expansión de la cerámica de alúmina. También tiene la alta conductividad y el excelente rendimiento de soldadura del cobre libre de oxígeno, y puede grabar varios gráficos como placas de circuito PCB; Tiene una excelente conductividad, Fuerte capacidad de carga de corriente, y los sustratos cerámicos ZTA tienen una mayor resistencia a la flexión y buena tenacidad. En comparación con el sustrato de alúmina DBC, Puede soportar mejor los golpes fríos y calientes y tiene una mejor confiabilidad.
Ámbitos de aplicación: Se utiliza principalmente en componentes de refrigeración de semiconductores, Utilizado en la industria aeroespacial, Equipos de comunicación Refrigeración y disipación de calor, Tren de alta velocidad, Vehículos de nueva energía, Generación de energía fotovoltaica, y módulos IGBT de control industrial.
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