Hochleistungs-Polyimid-Folie (PI)-Halbleiter und Elektrik

Hochleistungs-Polyimid-Folie (PI)-semiconductor and electrical Product Description: Polyimidfolie in elektronischer Qualität, wird hauptsächlich für FPC-Substrat für flexible Leiterplatten verwendet, Flexibles LED-Leiterplattensubstrat, Abdeckfolie, Verstärkungsplatte, hitzebeständiges elektronisches Etikett, etc. Produktmerkmale: Ausgezeichnete Dimensionsstabilität, gute Isolationsfestigkeit, Durchgangswiderstand, surface resistivity and other electrical properties PI has the highest flame retardant rating (UL-94), gute elektrische Isolationseigenschaften, Mechanische Eigenschaften, Chemische Stabilität, Alterungsbeständigkeit, Beständigkeit gegen Strahlung, und geringe dielektrische Verluste. Diese Eigenschaften ändern sich über einen weiten Temperaturbereich nicht wesentlich (-269°C-400°C). Es ist bekannt als "Einer der vielversprechendsten technischen Kunststoffe des 21. Jahrhunderts."

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Produktdetails

Hochleistungs-Polyimid-Folie (PI)-Halbleiter und Elektrik

Produktbeschreibung:
Polyimidfolie in elektronischer Qualität, wird hauptsächlich für FPC-Substrat für flexible Leiterplatten verwendet, Flexibles LED-Leiterplattensubstrat, Abdeckfolie, Verstärkungsplatte, hitzebeständiges elektronisches Etikett, etc.

Produktmerkmale:
Ausgezeichnete Dimensionsstabilität, gute Isolationsfestigkeit, Durchgangswiderstand, Oberflächenwiderstand und andere elektrische Eigenschaften

PI hat die höchste Flammschutzklasse (UL-94), gute elektrische Isolationseigenschaften, Mechanische Eigenschaften, Chemische Stabilität, Alterungsbeständigkeit, Beständigkeit gegen Strahlung, und geringe dielektrische Verluste. Diese Eigenschaften ändern sich über einen weiten Temperaturbereich nicht wesentlich (-269°C-400°C). Es ist bekannt als “Einer der vielversprechendsten technischen Kunststoffe des 21. Jahrhunderts.”